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  • 강력한 쿨링성능~! 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크
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    • 날짜 : 22-08-18
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1. 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 소개









이번에 소개할 제품은 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크로 M.2 SSD용 방열판입니다.


최근 M.2 규격을 사용하는 NVMe SSD는 시스템에서는 없어서는 안될 필수부품이 되었습니다. 일반적인 사타방식의 SSD에 비해서 6배에서 12배까지 빠른 속도를 가지는 제품으로 성능이 많이 올라감에 따라서 기본적인 발열도 높아지게 되었죠.

NVMe 방식의 SSD는 온도가 높아지게 되면 속도가 떨어지는 스로틀링 현상이 발생하게 됩니다. 이러한 속도저하를 막기 위해서 SSD의 높은 발열을 제어할 수 있는 장치가 바로 M.2 SSD용 히트싱크입니다.


마이크로닉스에서는 WARP SHIELD 시리즈의 히트싱크를  두 종류로 출시를 했는데 이미 앞서 살펴본 바 있는 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크와 함께 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크도를 출시하였습니다. 두 제품의 차이는 히트파이프의 유무에 따른 높이의 차이입니다. 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크는 가장 대중적인 2280 규격으로 높은 호환성을 가지고 있으며 압도적인 냉각 성능을 위한 순수 알루미늄 방열핀과 더불어 듀얼 히트파이프 구조의 디자인이 적용되었습니다. 


32mm의 높이를 가지고 있어서 제법 높이가 있는 편이지만 초대형 공랭 CPU쿨러로 히트파이프가 바깥쪽으로 51mm가 넘는 경우가 아니라면 일반적인 공랭  CPU쿨러의 경우 간섭이 발생하는 문제는 없을 것으로 보입니다. 




제품의 주요 특징




제품의 스펙





2. 패키지 구성







패키징 된 전체 모습




내부에는 우레탄 스펀지로 완벽한 수준의 충격방지 포장이 되어 있습니다.





구성품은 히트싱크 본체와 본체 체결 나사 그리고 M.2 SSD 고정나서와 사용자 메뉴얼이 제공됩니다.





3. 제품 외형











전면과 후면 모두 써멀패드가 부착되어 있고 나사로 고정하는 방식이라 SSD를 단단히 고정할 수 있는 디자인입니다.

M.2 SSD와 맏닿는 전면부는 촘촘히 배치된 알루미늄 재질의 방열핀과 더불어 최고의 냉각성능을 위한 듀얼 히트파이프가 적용되어 있습니다.








마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크와 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 크기 비교





4. 조립 및 성능




조립 방법






조립은 누구라도 손쉽게 할 수 있는 수준의 최하 난이도라고 할 수 있습니다.














32mm의 높이를 가지고 있는 제품이라 M.2 슬롯이 그래픽카드 장착 슬롯 아래에 있다면 장착 자체가 불가능합니다. 위 이미지처럼 그래픽카드 슬롯 위에 있는 경우는 간섭없이 장착할 수 있습니다. 제법 여유 공간도 있구요. CPU쿨러는 ID-COOLING SE-214-XT RGB 제품으로 150mm의 높이를 가지는 제품입니다.

그래픽카드와 CPU쿨러와의 간섭없이 장착할 수 있어서 간섭에 대한 걱정은 크게 안해도 될 것 같습니다. CPU쿨러의 히트파이프가 U자형으로 균일하게 디자인되지 않고 옆으로 많이 튀어나온 경우는 간섭이 생길 수도 있으니 이 부분에 대해서는 제조사에 확인일 필요할 것 같네요.







케이스에 조립을 해 본 모습입니다.

미니타워 케이스인 Antec NX200M RGB MESH 강화유리에 조립을 했구요. 

메인보드는 ASUS PRIME B550M-K 대원CTS입니다.

생각외로 넉넉한 여유공간도 있고 일반적인 쿨러일 때는 간섭이 생기지 않을 것 같네요.



마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크를 장착한 SSD는 PCI4.0 규격에 발열이 아주 높은 편에 속하는 삼성전자 PM9A1 M.2 NVMe 500GB입니다.
방열판이 없는 상황에서는 온도가 67도까지 올라갑니다.



테스트를 완료한 모습

읽기 두번 째 탭에 있는 SEQ128K Q32T1(순차적으로 128KiB 파일 32개를 1스레드로 단일 처리)의 속도가 많이 떨어져 있는 모습을 확인할 수 있습니다. 높은 온도로 인해서 스로틀링이 걸려서 제대로 된 속도가 나오지 않았다고 판단할 수 있는 부분입니다. 실제 속도의 1/5 수준으로 대략 20%의 성능만 나왔다고 할 수 있습니다.




이전에 테스트를 했던 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크를 장착했을 때의 최대 온도는 49도로 방열판이 없을 때보다 18도 가량 떨어진 것을 확인할 수 있었습니다.




테스트를 완료한 모습

SEQ128K Q32T1(순차적으로 128KiB 파일 32개를 1스레드로 단일 처리)의 속도가 6585.84MB/s로 정상 동작을 했습니다. 




마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크를 장착하고 테스트를 했을 때는 47도로 방열판이 없을 때보다는 21도 그리고 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크를 장착했을 때보다는 2도가량 더 떨어진 것을 확인할 수 있었네요.




테스트를 완료한 모습

정상적인 속도로 오차범위 내에서 속도가 측정되었습니다. 고성능 SSD일수록 성능좋은 방열판이 필요하다는 것을 눈으로 확인할 수 있었습니다.

이제 곧 PCI5.0을 지원하는 SSD가 대량 출시가 될 것으로 예상이 되는데 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크는 발열이 높고 성능이 더 좋은 SSD일수록 진가가 발휘되지 않을까 싶네요.





5. 마치며...









지금까지 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크에 대해서 살펴봤습니다.


전면과 후면에 써멀 패드 2장이 기본 장착되어 있고 4개의 나사로 SSD를 고정하는 방식으로 높이 32mm에 촘촘한 방열핀과 더불어 압도적인 냉각 성능의 듀얼 히트파이프 구조가 적용된 제품입니다.

현재 컴퓨터에서는 거의 규격이라고 할 수 있을 만큼 대부분을 차지하고 있는 2280 사이즈의 제품으로 무광 올블랙의 심플함과 더불어 고급스러움도 느낄 수 있습니다.


SSD는 이제 속도전쟁에 들어가면서 높은 성능과 더불어 발열은 필수불가결한 조건이 되었습니다. 이러한 발열을 제어하기 위한 최적의 제품으로 특히나 현 시점 가장 성능이 높은 젠4 SSD를 사용하는 유저 혹은 앞으로 출시될 젠5 SSD를 염두에 두고 있는 유저라면 꼭 눈여겨 봐야할 제품이 아닐까 싶습니다.


이상으로 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 사용기를 마치겠습니다.





'이 사용기는 (주)한미마이크로닉스로부터 제품을 제공받아 작성하였습니다.'

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